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InduBond压合系统:电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖,但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
腾辉电子:开发高频应用低损耗基板
众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多
腾辉电子:开发高频应用低损耗基板
众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多
【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者:陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代,用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多
【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料
作者:陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人 20世纪80年代,用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多
测量低损耗材料在多次层压后的可靠性
台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation,简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多